钻石加工专用台式激光加工设备具备如下能力：

·             Diamond sawing金刚石锯切

·             Diamond marking金刚石雕刻

·             Diamond drilling金刚石钻孔

创造性技术方案让我们可以实现高平直钻石加工，且获得干净切割表面和较低的重量损失。因为设备的尺寸小且维护低，该设备是一款的解决方案，不仅适用于大型钻石切割企业，并且适合中小型工厂。
 

双通道多尺度可视系统，能够从两个方向连续观察整颗钻石和局部区域. 这样确保极其方便和精密设定锯切线, 其全自动定位在激光束平面、实时控制锯切剖面。

其他特点:
 

·             激光束偏转光学系统，保证非常精密钻石加工。

·             激光束操纵系统，用于减少宝石加工过程中的重量损失

·             实时控制钻石加工

·             宝石冷却和通风系统

·             宝石保护系统

·             与其他类似的设备相比，我们的设备尺寸很小

·             全自动双面锯切（可选）

·             绿激光或红外激光（可选）

·             Cassette processing

基于空气冷却固态激光的台式激光加工系统。它主要包括如下部件：固态激光器、光学系统、显示系统、坐标系统、微处理控制单元、个人电脑、通风和空气净化系统，并且提供极其方便的钻石加工控制用户界面。