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Hakuto 离子蚀刻机 10IBE 刻蚀碳化硅微光学元件

时间:2020-11-23      阅读:651

某光学元件制造商为了优化碳化硅微光学元件降低碳化硅微光学元件表面粗糙度采用 Hakuto 离子蚀刻机 10IBE 对其进行优化.

Hakuto 离子蚀刻机 10IBE技术参数:

基板尺寸

< Ф8 X 1wfr

样品台

直接冷却(水冷)0-90 度旋转

离子源

16cm
考夫曼离子源

均匀性

±5% for 4”Ф

硅片刻蚀率

20 nm/min

温度

<100

 

该制造商采用的 Hakuto 离子刻蚀机 10IBE 的核心构件离子源是配伯东公司代理美国 考夫曼博士创立的 KRI考夫曼公司的考夫曼离子源 KDC 160

伯东美国 KRI 考夫曼离子源 KDC 160 技术参数:

 离子源型号

 离子源 KDC 160 

Discharge

DC 热离子

离子束流

>650 mA

离子动能

100-1200 V

栅极直径

16 cm Φ

离子束

聚焦平行散射

流量

2-30 sccm

通气

Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他

典型压力

< 0.5m Torr

长度

25.2 cm

直径

23.2 cm

中和器

灯丝

可选可调角度的支架

 

Hakuto 离子刻蚀机 10IBE 配的是 Pfeiffer 涡轮分子泵 Hipace 700, 可抽的真空度 < 1 · 10-7 hpa, 良好的保持刻蚀室的真空度.

其产品优势:

1.结构紧凑但功能强大的涡轮泵,用于 N2 时的高抽速可达 685 l/s

2.真空性能,低功耗

3.集成的带 Profibus 的驱动电子装置 TC 400

4.可在任何方向安装

5.带有集成型水冷系统以保证大气体流量

6.通过 M12 插接头的 Profibus 连接

7.广泛的配件扩展使用范围

 

运行结果:

1. 经过 Hakuto 离子蚀刻机 10IBE 碳化硅微纳结构进行刻蚀, 以调控结构的线宽和深度, 使结构表面粗糙度由约106nm降低到11.8nm.

2. 碳化硅菲涅尔波带片展现出良好的聚焦和成像效果.

 

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