OB_BOND_CHEM_SET高温水泥

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具体成交价以合同协议为准
2016-06-09 00:24:25
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产品简介

OB_BOND_CHEM_SET高温水泥

详细介绍

热传导

•电绝缘体

•抗油,溶剂,酸

•omegabond®100两部分的环氧树脂:低导热率。在室温下集。好的130°C(265°F)

•omegabond®101two部分:高导热环氧树脂。在室温下集。好的105°C(221°F)

•omegabond®200两部分的环氧树脂:非常高的热导率。在205°C 2小时组(400°F)。好的260°C(500°F)

•omegatherm®201silicone糊:非常高的热导率。无粘性的。不板结。从40到200的好°C(40至392°F

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