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应用于PCB上之功能与效果:
·能有效清除PCB在制程上具有腐蚀性的“酸性离子”(Chloride),如氯离子(Chloride)、溴离子(Bromide)及弱的有机酸离子(WOA)、硫酸盐离子(Sulfate)………..各式酸性正负离子残留.
·另一显著功效“Wetter”,能使清洗系统内的水质表面张力降低,以使渗透入细至3mil的微孔区域*洗净,达到高质量清洗的要求。
·能有效清除因zui后清洗人员所易留下指印(Finger-print Oils)、油脂、介质或其它污染物。
·特别针对于HASL 板上,zui难清除Flux (助焊剂)之残留,清洗后有显著功效。
·适用于各式后段表面处理制程,以加强有效清除化学之残留物,如:HASL(喷锡)、Silver(化银)、Tin (化锡)、Gold(化镍金)等
·促进Gold & Silver板上的光亮度及可靠性,及促进PCB与焊锡间之接着力