1.镀膜质量高

· 膜厚均匀性≤3% @ 100mm

· 对于内孔、凹槽与高深宽比结构具有良好的沉积均匀性；

· 膜厚可准确控制达一个原子层；

· 大面积制程可达到无孔洞薄膜（Pin Hole free）

· *的重复性及稳定性

· 材料缺陷密度低

· 可成长非晶型或结晶薄膜（选择温度）

2.两种成膜方向可选

· 可选择将薄膜沉积在基底上表面和基底下表面，薄膜沉积在基底下表面可降低颗粒附着基底的风险。

3. 可通过STR2000与其它Plus系列设备串联

4.最多可搭载6路前驱体

5.优异的真空性能：真空度≤5Pa

6.图形用户界面，触控操作，简单易用，可存储30多种镀膜方案

7.与SAL3000相比，宽度减少了40％

6. 可搭配多种配件：