CX526导热硅脂简介

 cx526系列高导热硅脂，具有优良的导热性能，笨产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减少热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子原件的使用寿命并提高其可靠性。

CX526导热硅脂特性及应用

特性：

•  热阻低、导热性能好
•  优越的耐高低温性，高温下不流淌、不易沉降
•  优良的电气绝缘性能
•  优良的*可靠性
•  无毒无味，通过ROHS认证

应用：

      大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电子通讯设备、计算机及其附件、高功率CPU、GPU、IGBT模块、PC

性能测试

CX526 单位                              测试标准

               颜色 灰色 -----           Visual 

                 气味 无 ----- -----

               导热系数 5.6 w/m.k ASTM D5470

                热阻 0.05 ℃。in2/w ASTM D5470

                比重 3.0 g/cm3        ASTM D5347

                介电强度 >5 Kv/mm ASTM D149

              体积电阻率 109 Ω.cm ASTM D257

            挥发率 <0.5 % 200℃，240h

             油离度 <0.5 % 200℃，240h

           *使用温度 -50~200 ℃ 

包装说明：

  针管装：0.5g~50g

   罐装：1kg