金属膜厚仪使用说明
性能优势：
1.精密的三维移动平台
2.的样品观测系统
3.先进的图像识别
4.轻松实现深槽样品的检测
5.四种微孔聚焦准直器，自动切换
6.双重保护措施，实现无缝防撞
7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
优势：
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动自检、复位；
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样；
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦；
直接点击全景或局部景图像选取测试点；
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示结果。
金属膜厚仪使用说明
技术指标：
分析元素范围：硫(S)～铀(U)
同时检测元素：zui多24个元素，多达5层镀层
检出限：可达2ppm，zui薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9%
镀层厚度：一般在50μm以内(每种材料有所不同)
重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
先进的微孔准直技术：zui小孔径达0.1mm,zui小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690(W)x 575(D)x 660(H)mm
样品室尺寸：520(W)x 395(D)x150(H)mm
样品台尺寸：393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度：15℃～30℃
测定方法
（1）探头的选择和安装方法：确认电源处于OFF状态，与测定对象的质地材质接触，安装LEP-J或LHP-J。
（2）调整：确认测定对象已经被调整。未调整时要进行调整。
（3）测定：在探头的末端加一定的负荷，即使用[一点接触定压式]。抓住与
测定部接近的部分，迅速在与测定面成垂直的角度按下。下述的测定，每次都
要从探头的前端测定面开始离开10mm以上。使用管状的东西连续测定平面时，如果采用探头适配器，可以更加稳定地进行测定。
