LED框架的镀银层的质量是衡量LED质量非常关键的指示，直接关系到LED光源的寿命。电镀银层太薄，电镀质量差，容易使支架金属件生锈，抗硫化能力差，从而使LED光源失效。即使封装了的LED光源也会因镀银层太薄，附着力不强，导致焊点与支架脱离。
所以要生产出合格的LED产品，框架的镀银层是非常重要的批准之一，但是一般的LED封装企业都不具备检验支架电镀银层质量的能力，所以就要把镀银的工艺交给电镀厂家来完成。在电镀银的工艺中，镀银层的厚度不仅是LED产品的关键指标，也是电镀厂家的控制成本最重要的指标。镀银层太厚，即使满足客户的要求，但因为消耗的银太多，也使的电镀厂家没有了利润，电镀的太薄了又不能满足客户的技术要求，所以电镀企业很需要一款能快速、方便的检测电镀银层的厚度的仪器。
技术参数：
1、镀层分析元素：从硫(S)~铀(U)；
2、最多可以分析五层金属镀层厚度(4种镀层+底层基材)，一次可同时分析多达24个元素；
3、分析镀层厚度从0.01~50um(金属镀层不同，分析厚度会有差别)；
4、移动样品平台100mm×100mm；
5、仪器尺寸：576(W)×495(D)×545(H)mm；
6、重量：90KG
7、电源：交流220V±5V，最好配置1000W交流稳压电源。
标准配置：
1、镀层测试主机一台
2、系统软件光盘一片
3、校正标准块一片
4、电脑一台(品牌联想)
5、喷墨打印机一台(品牌佳能)
6、数据线及电源线若干。
应用领域：
1、PCB板行业，镀金镀镍镀铜、镀锡镀铜等镀层厚度测量；
2、装饰性镀层镀铬、镀铜、镀镍等镀层厚度测量；
3、紧固件螺丝及螺母防腐镀层测量，如铁镀锌、铁镀镍镀锌等镀层厚度测量；
4、电子行业接插件和触点的测量；
5、电子元器件，二极管、圆晶镀层测量，如铜镀锡、镀银，圆晶镀银、镀硅的厚度测量；
6、专业电镀和表面处理企业的电镀镀层测量
