在电镀或电子元件生产过程中需要快速且精确地测定镀层厚度时，Xray测厚仪为您提供解决方案。X 射线荧光仪器可自下而上进行测量，能够在测量台上对样品进行轻松定位。该系列的所有 X 射线仪器均配备相同的探测器。您可以根据自己的测量需求选择不同的准直器、滤波器以及 X 射线管。
特性：
凭借宽大的测量室和自下而上的测量方向，即使大型样品(如：印制电路板或柔性电路板)也可简便、快速地定位
硬件选项丰富多样，可满足各种测量需求
可选配微聚焦 X 射线管，从而可测量直径仅为 100 µm 的微型结构和测量表面
应用：
铬镀层，如：经过装饰性镀铬处理的塑料制品
防腐蚀镀层，如钢材上的锌镀层
印制电路板和柔性电路板上的镀层
接插件和连接器上的镀层
电镀槽液分析
凭借电机驱动(可选)与自上而下的测量方向，XDL® 系列测量仪器能够进行自动化的批量测试。提供 X 射线源、滤波器、准直器以及探测器不同组合的多种型号，从而能够根据不同的测量需求选择适合的 X 射线仪器。
特性：
X 射线荧光仪器可配备多种硬件组合，可完成各种测量任务
由于测量距离可以调节(最大可达 80 mm)，适用于测试已布元器件的电路板或腔体结构的部件
通过可编程 XY 工作台与 Z 轴(可选)实现自动化的批量测试
使用具有高能量分辨率的硅漂移探测器，非常适用于测量超薄镀层(XDAL 设备)
应用：
镀层厚度测量
大型电路板与柔性电路板上的镀层测量
电路板上较薄的导电层和/或隔离层
复杂几何形状产品上的镀层
铬镀层，如经过装饰性镀铬处理的塑料制品
氮化铬 (CrN)、氮化钛 (TiN) 或氮碳化钛 (TiCN) 等硬质涂层厚度测量
材料分析
电镀槽液分析
电子和半导体行业中的功能性镀层分析
Xray测厚仪应用：
镀层厚度测量
测量未布元器件和已布元器件的印制线路板
在纳米范围内测量复杂镀层系统，如引线框架上Au/Pd/Ni/CuFe的镀层厚度
对最大12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控
在纳米范围内测量金属化层(凸块下金属化层，UBM)
遵循标准 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
材料分析
分析诸如Na等极轻元素
分析铜柱上的无铅化焊帽
分析半导体行业中C4或更小的焊料凸块以及微小的接触面
特性：
操作简单且性价比高。
自下而上进行测量，从而快速、简便地定位样品
广泛适用：为各个行业的典型需求量身定制了多种型号
以非破坏性方式进行镀层厚度测量与元素分析
带有高性能 X 射线管和高灵敏度的硅漂移探测器 (SDD)的机型，可对极薄镀层及微量成分进行精确测量
镀层厚度测量
厚度仅为几纳米的贵金属镀层
时尚首饰：对代镍镀层等新工艺多镀层系统进行分析
抗磨损镀层，如：对化学镍镀层的厚度及磷含量进行测量
测试纳米级基础金属化层(凸点下金属化层，UBM)
材料分析
测定黄金首饰等贵金属、手表和硬币的成分与纯度
专业实验室、检测机构以及科研院校中常规材料分析
依据 RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他准则，检测电子元件、包装以及消费品中不合要求的物质(例如重金属)
功能性镀层的成分，如测定化学镍中的磷含量
应用领域：
线路板、引线框架及电子元器件接插件检测
手表、精密仪表制造行业
镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析
钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB
汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测
卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)
电镀液的金属阳离子检测
其他样品镀层测试
性能优势：
下照式设计：可以快速方便地定位对焦样品。
无损变焦检测:可对各种异形凹槽进行无损检测，凹槽深度范围0-90mm。
微聚焦射线装置：可检测面积小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件。
高效率的接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性。
精密微型滑轨：快速精准定位样品。
EFP先进算法软件：多层多元素，甚至有同种元素在不同层也难不倒EFP算法软件。
仪器规格：
外形尺寸 ：550 mm x 480mm x 470 mm (长x宽x高)
样品仓尺寸 ：500mm×360 mm ×215mm (长x宽x高)
仪器重量 ：55kg
供电电源 ：交流220±5V
最大功率 ：330W
环境温度：15℃-30℃
环境相对湿度：<70%
