电镀镀锡层测厚仪技术指标
型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
电镀镀锡层测厚仪标准配置
开放式样品腔。
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
大功率X光管。
高度传感器
保护传感器
联想计算机及佳能打印机
Thick800A电镀镀锡层测厚仪应用领域：

主要用于电镀及表面处理加工厂家、电子电器生产厂家、PCB加工厂家等

第三方检测机构、科研院校等

关于电镀镀锡的小知识给大家分享一下

在电镀的过程中如何增加焊锡能力，增加锡铅返镀之成功率，增加营业项目呢呢，这是一个大家关心的问题。

状况说明:

⑴由于镀全光泽锡铅经常会碰到焊锡不良.

⑵由于有些客户需要雾锡铅电镀加工.

⑶经常碰到锡铅重工失败率很高

运用技巧:

⑴假设锡铅槽共有四槽,将前二槽改为镀雾锡铅,后二槽则镀全光泽锡铅.若锡铅槽共有三槽,将*槽改为镀雾锡铅,后二槽则镀全光泽锡铅.也就是说全光泽锡铅膜厚必需大于雾锡铅膜厚,才疲盖得住.

⑵所以当镀全光泽锡铅时,即可全部开启电镀.若镀雾锡铅时,则只需要开雾锡铅电镀.

⑶雾锡铅必需选择镀层较细致之药水,否则经常会碰到雾锡铅高电流密度处,无法被全光泽锡铅盖住,就像烧焦一样.

⑷其所利用之原理,乃因雾锡铅镀层含碳量极低焊能力,当外层全光泽锡铅焊锡能力不好时,底层雾锡铅可产弥补.

⑸便于重工之原理,因全光泽锡再重工时,必需用活化酸破坏表面之氧化膜拜,(不破坏时容易起泡脱皮),而表面会被腐蚀白雾不均.先镀雾锡铅可以将表面均匀粗化,并可增加密著能力,再镀上全光泽锡铅后,即可得到密著良好又光亮均匀的锡铅镀层。

建议流程:

A案:雾锡铅1→雾锡铅2→亮锡铅1→亮锡铅2

B案:雾锡铅→亮锡铅1→亮锡铅2→亮锡铅3