电镀简单的说就是将接受电镀的部件浸于含有被沉积金属化合物的水溶液中,以电流通过镀液,使电镀金属析出并沉积在部件上。​​因为用途和材料不同，一般的电镀有镀锌、镀金、镀银、镀铬、镀锡、镀镍和镀铜镍合金等，根据需要镀层又分为一层、二层和多层电镀等。从技术方便来话，电镀的镀层不仅仅要平整还要均匀，而对电镀的镀层厚度要求也要精确，比如电镀金，镀的太厚，电镀厂家的成本就要增加，而镀的薄了，又可能满足不了客户的需求，所以电镀的膜厚测量也是电镀技术能力和成本的一个重要指标。

专业提供三元合金镀层膜厚仪Thick 800A，解决客户镀层膜厚测量的难题

三元合金镀层膜厚仪

1、专业的电镀和表面处理厂家

2、电子元器件、二极管铜镀银，圆晶镀锡、镀硅厚度测量

3、射频连接器镀锡厚度测量

4、PCB板行业镀层厚度测量

5、LED支架镀银层厚度测量

6、卫浴行业镀铬层厚度测量

7、陶瓷镀钼、金属化镀层厚度测量

8、紧固件镀锌、镀银等电镀镀层厚度测量

9、铁路配件等电镀镀层厚度测量

10、各种金属电镀膜厚相关的企业厂家的电镀镀层厚度测量

电镀镀层膜厚仪Thick 800A测试范围

1、金属镀层厚度测量

2、电镀液和镀层成分的含量测试

三元合金镀层膜厚仪特点

1、该仪器专门针对镀层厚度测量、镀层元素种类及含量的快速无损分析

2、上照式设计，满足各种不同度及不规则表面样品的测试需求

3、小孔准直器，根据客户需求，zui小可以做到0.1mm，以满足微小测试点的测试需求

4、高精度移动平台、采用激光定位，可自动定位测试高度，重复定位精度可达0.005mm

5、可视化操作、鼠标可控制移动平台，可用鼠标选择测试点

6、高分辨率Si-Pin半导体探测器，分析结果更加准确

7、超大样品腔，满足大样品的测试需求，测试口高度敏感传感器保护，保护测试安全

8、铅玻璃罩设计，良好的射线屏蔽作用

三元合金镀层膜厚仪技术指标

​镀层分析元素：硫（S）~铀（U）

一次可同时分析，zui多24个元素，单层、双层、5层镀层及合金镀层检测，且每层镀层都可分开显示各自镀层厚度

镀层厚度分析范围：0.01~50um（材料不同，略有差别）

支持多点自动测试，方便对大样品进行多点检测

分析时间：0~50S（用户可以根据要求自行调节）

相互独立的基体效应校正模型、多变量非线性回收程序，支持非标样FP法测试

仪器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm

仪器重量：90KG

三元合金镀层膜厚仪标准配置

专业分析测试镀层软件V1.0

​Si－Pin半导体探测器

铅玻璃屏蔽罩

进口大功率X光管

超大开放式的样品腔

双激光定位装置，高度传感器，保护传感器

进口高低压电源

品牌电脑（联想）及打印机（佳能）