品牌
生产厂家厂商性质
所在地

混合光检测器(HPD) H13223-40
面议
混合光检测器(HPD) R10467U-06
面议
混合光检测器(HPD) R10467U-40
面议
混合光检测器(HPD) R10467U-50
面议
X射线TDI相机 C12200-321
面议
X射线TDI相机 C12200-461
面议
InAsSb光伏探测器阵列 P15742-016DS
面议
MEMS-FPI光谱模块 C15714-光纤传感器
面议
MEMS-FPI光谱模块 C15713-光纤传感器
面议
MEMS-FPI光谱模块 C15712-光纤传感器
面议
光子计数模块 C14463-050GD-光纤传感器
面议
电子倍增器 R14747-光纤传感器
面议| 光敏面积 | 0.2×0.7 mm |
| 象元数 | 46 |
| 封装类型 | 48-pin ceramic DIP |
| 制冷 | Non-cooled |
| 截止波长(典型值) | 5.3 μm |
| 峰值灵敏度波长(典型值) | 3.5 μm |
| 灵敏度(典型值) | 0.0146 A/W |
| 比探测率(典型值) | 1×109 cm・Hz1/2/W |
| 上升时间(典型值) | 0.0015 μs |
| 噪声等效功率(典型值) | 4.2×10-11 W/Hz1/2 |
| 结电容(典型值) | 50 pF |
| 测量条件 | Ta=25℃, Detectivity D*: (λp, 1200, 1), Terminal capacitance: VR=0 V, f=1 MHz |

