提供非标BGA测试自动化测试系统的定制和开发，BGA测试即边界扫描测试，对集成芯片电路整体测试的新兴技术，可以对各种非标电路，PCBA进行测试它误测率极低，测试效率很高。适应与各类的电子生产厂家。
    卓能达AT提供如下产品E,BGA测试工装,BGA测试,BGA测试架,BGA测试夹具,BGA测试系统
一、BGA测试特点
    1.BGA测试采用进口测试针和防静电材料制作；
    2.BGA测试采用测试针和PCB联合，接触可靠，可重复使用，体积小，使用寿命长；
    3.BGA测试针易于更换，维护方便；
    4.BGA测试带COM口或USB口的BGA夹具，可在线读写资料；
    5. BGA测试手动翻盖式结构，操作方便；上盖BGA压板采用旋压式结构，下压平稳压力均匀，保证BGA不移位测试  稳定；
    6.探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
    7.高精度的定位槽或导向孔，保证BGA定位精确，测试效率高；
    8.BGA测试芯片有无锡珠均可BGA测试；
    9.采用进口BGA双头测试针和防静电材料制作；
    10.采用测试针和PCB联合，接触可靠，可重复使用，体积小，使用寿命长；
    11.测试针易于更换，维护方便；
    12.带COM口或USB口的BGA测试夹具，可在线读写资料；
    13.保修时间为1年（非人为损坏）
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