五点热封仪

PARAM 博每　　RTD-R2 双五点热封梯度仪

RTD-R2 五点热封仪执行QB/T 2358（塑料薄膜包装袋热合强度试验方法）、ASTM F2029（通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范）YBB 00122003、ZBY 28004等相关标准，适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下热封参数。 热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工 艺参数可能差别很大。使用该机可准确、高效获得*热封性能参数，可用于食品包装QS认证用专业仪器。

技术指标
热封温度：室温～250℃
热封压力：0.05MPa～0.7MPa
热封时间：0.1～999.9s
控温精度：±0.2℃
温度梯度：≤20℃
气源压力：0.05MPa～0.7MPa

了解详细信息,敬请致电，，gz02@labthink.cn,本信息由济南兰光广州代表处　：　孔健（女士）发布。