热封仪

PARAM 博每　　HST-H3 热封试验仪

HST-H3 热封仪执行QB/T 2358（ZBY 28004）--塑料薄膜包装袋热合强度试验方法 、YBB 00122003、ASTM F2029等相关标准，应用于塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜封口参数（热封压力、热封时间、热封温度）的测定。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。通过热封试验仪测试，用户能获得精确的热封试验指标，可用于食品包装QS认证用专业仪器。
  

技术指标
热封温度：室温～300℃
控温精度： ±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
热 封 面：330mm×10mm（可定制）
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）

了解详细信息,敬请致电，，gz02@labthink.cn,本信息由济南兰光广州代表处　：　孔健（女士）发布。