英福康真空计2024-2026版本

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核心技术与产品分类

1. 热传导真空计

• PGE300 增强型皮拉尼真空计：采用数字对流增强技术，测量范围 1.3×10⁻⁴至 1333 mbar，在大气压附近（100-1000 mbar）精度达 2.5%。镀金钨丝设计提升抗腐蚀性，可直接替代 MKS 的 Mini-Convectron® 真空计，适用于光伏层压机、单晶炉等工业设备。

• PSG55x 系列：提供钨丝、镍丝或全陶瓷涂层传感器，支持腐蚀性环境。测量范围 5×10⁻⁵至 1000 mbar，具备即插即用传感器更换功能，支持 Profibus DP 等工业总线协议。

2. 电离真空计

• BPG400 复合真空计：融合皮拉尼与贝阿德 - 阿尔珀特技术，量程覆盖 5×10⁻¹⁰至 1000 mbar，可重复性达 5%。氧化钇铱丝设计延长使用寿命，适用于半导体蚀刻、高真空镀膜等严苛场景。

• Trigon™ BCG 552 三规合一真空计：集成三种传感元件，实现从大气压到超高真空的无缝测量，减少设备空间占用。

3. 冷阴极真空计

• PEG100 潘宁真空计：全金属冷阴极传感器，量程 1×10⁻⁹至 1×10⁻² mbar，可在溅射环境下稳定工作。钛阴极板和等离子点火后降压设计降低污染风险，适用于高真空镀膜和科研设备。

• Gemini® MXG 5xx 系列：反磁控管技术覆盖 1×10⁻⁹至 1 atm，支持烘烤至 250℃，适用于半导体工艺中的气体分析与泄漏检测。

4. 电容式薄膜真空计

• CDG025D：采用抗腐蚀陶瓷传感器，量程 100-1000 Torr，具备快速响应（电源接通后秒级稳定）和抗大气冲击能力，适用于半导体刻蚀、CVD 等高精度场景。

二、关键应用领域

1. 半导体制造

• 晶体拉制：电容真空计控制硅晶体生长腔内压力，确保材料纯度。

• 蚀刻与沉积：BPG400 复合真空计实时监控工艺压力，Augent® OPG550 光学气体分析仪同步监测气体成分，提升刻蚀均匀性。

• 光刻工艺：皮拉尼与冷阴极真空计组合实现无泄漏环境控制，保障光刻精度。

2. 工业镀膜

• 真空镀膜设备中，PGE300 皮拉尼真空计精确控制前级压力，Gemini® MXG 5xx 冷阴极真空计监测高真空沉积过程，确保膜层厚度均匀性。

3. 科研与航空航天

• 潘宁真空计用于卫星姿控系统真空环境监测，反磁控管真空计支持航天器发动机高空模拟测试