SFT9455系列-X射线荧光镀层厚度测量仪-精工盈司电子科技(上海)有限公司手机版

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产品特点：

　　1.搭载双向分离工检测器（半导体检测器+比例计数管）：搭载在X射线能量分辨率上，优秀的半导体检测器（起作用液化氮）和计数率优秀的比例计数管，能够根据运用需要对应使用。特点是半导体检测器，能够区分Ni和Cu这样相似的元素。它有以下的特点：　　　·能够对Ni/Cu和Au/Ni/Cu不需要二次过滤的情况下进行测定。　　　·对于含Br的打印基板，可以做到不受Br干扰进行高精度的Au镀膜厚度测定。　　　·能够测定0.01μm以下极薄的Au镀膜。　　2.薄膜FP软件：对应含铅的合金镀膜和多层镀膜等，适用于广泛的运用领域。　　3.适用测定极微小部分　　15μmΦ的准直管为标准装备。能够测定微小部分镀膜厚度。　　4.搭载75W高性能X射线管。　　5.容易对微小领域进行观察。搭载了能4阶段切换的可变焦距光学系统。　　6.能够测定大型打印基板的大型平台。　　7.依据照明，能够观察以往难以观察的样品。　　8.搭载了防止有凹凸的样品碰撞的传感器。　　9.利用伺服马达精确的驱动平台。　　10.正确的对焦　　利用激光能够正确得对焦测试样品。　　11.报告制作软件　　运用微软的软件能够简单得把测定的数据制作成书面材料。

规格

型号	SFT9455系列
测定元素	原子序号22（Ti）~ 83（Bi）
X射线管	管电压：50kV管电流：1.5mA
检测器	半导体检测器+比例计数管
准直器	4种（0.015、0.05、0.1、0.2mmΦ）
样品观察	CCD照相机（带可变焦距功能）
对焦	激光向导
过滤器	电动切换（一次: Mo、二次: Co）
X-ray Station	电脑、17英寸CRT
打印	喷墨打印机
膜厚测定系统	薄膜FP法，检测线法
材料分析系统	体积FP法
测定功能	自动测定、中心检索、画像处理
补正功能	材料补正，已知样品补正
定性功能	KL标记、比较显示
统计处理功能	预装MS-EXCEL®
报告制作功能	预装MS-WORD®
安全机能	样品门锁定防止样品碰撞样品装置诊断功能
电源	100V 15A

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