Leica EM Res102 多功能离子减薄仪

Leica EM Res102 多功能离子减薄仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-06-03 11:43:45
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深圳市新则兴科技有限公司

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产品简介

使用徕卡 EM RES102,使您的样品具备的灵活性,具有轻薄、清洁、抛光、切割的坡度和结构。的离子束研磨系统结合了在一个单工作台面单元上制备TEM、SEM和LM样品的特点。各种样品架可以进行多元化应用。除了高能量的离子铣工艺,徕卡EM RES102也可适于采用低离子能量处理非常柔软的样本。

详细介绍

的解决方案

Leica EM RES102是一款的离子束研磨设备,带有两个鞍形场离子源,离子束能量可调,以获得离子研磨结果。这一款独立的桌面型设备集 TEM,SEM和LM样品制备功能于一体,这与市面上其它设备截然不同。除了高能量离子研磨功能外,徕卡EM RES102还可 用于低能量极温和的离子束研磨过程。

  • TEM 样品:
    • 单面或双面离子束研磨适用于材料的离子束减薄过程。鞍形场离子源可获得很大的电子束透明薄区。
    • 程序化控制的离子入射角度变化,适用于完成特殊的样品制备目的,例如FIB样品清洁,以减少无定形非晶层。
  • SEM 或 LM 样品:
    • 离子束抛光抛光区域可达25mm。
    • 离子束清洁适用于对样品表面污染层或机械抛光后表面产 生的涂抹层进行清洁。
    • 样品表面衬度增强作用,可替代化学刻蚀作用。
    • 35°斜坡切割用于制备多层样品的截面。
    • 90°斜坡切割用于制备复合结构的半导体样品或组装器件,这种方式所需的机械预加工工作最少。

为了支持多样化的应用需求,Leica EM RES102 可以装配各种样品台以适用于TEM,SEM及LM 样品制备。预抽室系统实现样品快速交换,从而可有效提高样品交换效率 。

带给您的好处

Leica EM RES102 可对样品进行离子束减薄,清洁,截面切割,抛光以及衬度增强,这极大满足了您对应用需求的多样化和便利性。

  • 操作简便
    • 19”触摸屏电脑控制单元,监控并记录制样过程
    • 内置应用参数库
    • 程序化制样参数设定,加速初学者学习曲线
    • 帮助文件帮助初学者以及对设备进行维护
  • 高效/节约成本
    • TEM,SEM和LM应用功能集于一体
    • TEM样品制备获得的薄区大,有效提高了TEM样品制备效率
    • SEM样品制备可达25mm样品直径
    • 预抽室系统帮助快速交换样品,减少等待时间,并保证了样品室的持续高真空
    • 局域网功能方便远程操控
    • LN2样品台使得温度敏感型样品可在优化条件下进行离子研磨
  • 安全
    • 精确的自动终止功能,适用于光学终止或透明样品的法拉第杯终止
    • 在制样过程中可以时时存储活图像或视频
    • 离子源和样品运动马达驱动,程序化控制,因而可获得重复性制样结果

主要功能

对无机薄片样品进行离子减薄,使得薄片样品可被透射电子穿过,从而适宜TEM透射电子显微镜观察;对无机块状样品进行离子束抛光、离子束刻蚀,样品表面离子清洗及斜坡切割,便于SEM扫描电子显微镜观察样品内部结构信息。

优异性价比

一台设备即可为TEM、SEM、LM电镜检测提供试样,多种应用功能集于一体,高效并节约成本安全;所有机械控制、样品移动实现全自动化,可获得重复性制样结果分段冷却;对温度敏感样品得到充分保护,在优化条件下进行离子研磨,保持样品的原生态操作简便;内置应用参数库,帮助文件,无论是初学者还是后期维护都十分简单。

仪器参数
离子源 离子枪 两把鞍形场离子枪,离子研磨区域大
离子能量 0.8 kev 至 10 kev (0.1keV每步)
离子束流 4.5 mA (每把离子枪)
离子束流密度 8kV/3mA条件下约1mA/cm2(每把离子枪)
离子束半高宽FWHM 10keV 条件下0.8mm,2keV 条件下2.5mm
使用气体

氩气 (Ar 5.0)

进气气压 500 mbar

气体流速 每把离子枪小于1 sccm,自动控制
倾斜角度设定(电脑控制) 离子枪1倾斜 ± 45°(精确度为0.1°)
离子枪2倾斜 ± 45°(精确度为0.1°)
样品台倾斜范围 –230° 至 100°(精确度为0.1°)
离子研磨角度范围 –90° 至 90° (角度与不同样品台有关)
样品移动范围(电脑控制) 旋转速率 0.6 至 10 rpm
摆动范围 360°,每步1°
零位设置 每步1°
X方向移动 ±5mm,精确度0.1mm
倾斜范围 -230°至 100°
装载样品尺寸 SEM样品台样品尺寸 Ø 25 mm × 12 mm
SEM样品台离子研磨区域 Ø 25 mm
TEM和FIB样品台样品尺寸 Ø 3 mm 或 Ø 2.3 mm
SEM薄片样品台样品尺寸 5 mm (H) × 7 mm (W) × 2 mm (D)
SEM斜坡切割样品台样品尺寸 5 mm (H) × 5 mm (W) × 3 mm (D)
冷冻装置 (选配) 自动液氮制冷接触装置
自动加热装置避免潮湿污染样品
LN2 消耗量 约0.6L/h
操作控制(用户界面) Windows 7操作系统,19英寸触摸屏电脑控制
具有局域网远程控制和监视功能
内置应用程序库
可个性化修改和存储离子研磨参数,单个程序使用或者组合程序序列
真空系统 无油真空系统,<1×10-5mbar,配置4段式隔膜泵和涡轮分子泵(70 L/s)
配置预抽真空室,样品交换时间小于1分钟
真空检测 全程范围真空检测,Pirani真空计检测低真空,冷阴极检测高真空
观察系统 数字CMOS彩色摄像头,带自动放大观察功能,自动光圈调整和自动聚焦
可实时存储图像和录像
离子束感光功能(伪彩色图像),用于精确调整离子枪对中
自动终止离子束加工过程 通过时间终止
对于不透明样品的光学终止
对于不透明和透明样品的法拉第杯终止(选配)
电气参数 电压 90至260 VAC, 50/60 Hz
功率 400 W

 

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