YCT MFM-3000F非接触硅片测厚仪

YCTMFM-3000F非接触硅片测厚仪工作原理：设备配备上下两个NIR探测器，通过获得探测器位置和硅片反射，得到TT厚度，再通过NIR穿透DCtape获得DCtape厚度T2，从而得到硅片厚度T1的数据 参考价面议

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