YCT MFM-3000F非接触硅片测厚仪

工作原理：
设备配备上下两个NIR探测器，通过获得探测器位置和硅片反射，得到TT厚度，再通过NIR穿透DC tape获得DC tape厚度T2，从而得到硅片厚度T1的数据。


技术参数
NIR 影像定位厚度量測模組 (Wavelegnth 840um )
1. 量測 1,000 um
2. 單層最小量測厚度: 10 um
3. 單層量測解析度 0.35 um
4. 顯示解析 0.01 um
5. 單層量測重複精度
a. (含厚度直線誤差的單點量點重覆精度)單層厚度> 50 um :  < ± 0.01 x測量值單層厚度<= 50 um  :  ± 0.5 um
b. (不含厚度直線誤差的單點量點重覆精度) 20±1度C, 重覆精度 < ± 0.5 um
當環境溫度與振動更穩定, 量測樣品粗糙度達Rz<0.1um下, 重覆精度可達± 0.1 um

上層超薄膜量測模組
1. 量測點大小: 40um
2. 薄膜量測厚度 : 50um
3. 最小薄膜量測厚度: 1um
4. 顯示最小解析 : 0.01um
5. 複測量精度 : +0.25um
6. 高解析可見光譜儀
设备可同时加装白光干涉镜头，实现3D扫描和量测