韩国MicropXRF-2020系列镀层测厚仪

型号：

XRF-2020H型：机箱容纳产品高12cm内

XRF-2020L型：  机箱容纳产品高3cm内

功能:

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度。

可测量镀金,镀银,镀锌,镀镍,镀锡,镀铬,镀锌镍等。

应用：

电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度。

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度。

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等。

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等。

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层。

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

测试精度:

一层：±5%以内

二层：±8%以内

三层：±15%以内

检测范围:

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,锌镍合金等镀层。

应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。