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H、L、PCBX射线镀层测厚仪XRF-2020

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X射线镀层测厚仪XRF-2020原理X射线或粒子射线经物质照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。

X射线镀层测厚仪XRF-2020原理

X射线或粒子射线经物质照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。

从不稳定状态要回到稳定状态。

此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。

荧光X射线镀层厚度测量仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度来进行镀层厚度的测量及分析。

韩国MicroP XRF-2020膜厚仪

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韩国MicroP XRF-2020膜厚仪

功能应用：

检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等。

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料

X射线镀层测厚仪XRF-2020

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