BGA、CSP测试用多通道电阻测试系统-合肥巨阙电子有限公司手机版

详细介绍

BGA、CSP测试用多通道导通电阻测试系统用途：

1、PCB板通孔导通评估

2、BGA、CSP焊料连接性评估

3、焊料连接性评估

4、FPC耐用性评估

5、导电粘性结剂、异方性导电膜(ACF)结合评估

BGA、CSP测试用多通道导通电阻测试系统特点：

1、业定制的系统测试软件，全中文操作。

2、环境箱内的温度随PCB同步检测，以保障整个系统的同步性。

3、满足IEC 61189-3-719测试标准的要求。

BGA、CSP测试用多通道导通电阻测试系统规格：

测试通道数	40~300CH
通道扩展基数	50CH
扫描速度	2.5sec/50CH
测试电流	10mA—5A
分辨率	0.01 mA
电阻范围	10μΩ— 1KΩ /1mΩ— 10MΩ
分辨率	1uΩ / 100uΩ
阳阻-电流对应曲线
测量精度	10mΩ测试时±5%以内 100mΩ测试时±2%以内
软件功能	可以通过测量数据分析得到初始值/终值阻值偏差、高温段阻值偏差、低温段阻值偏差等数据，并显示在测试报告中。