拍摄更大的视野

N-SIM E可以获得具有66微米见方的大视野的超分辨率图像。这个更大的成像区域可以为受益于更大视野的应用/样本（例如神经元）提供非常高的吞吐量，从而减少获取数据所需的时间和精力。

采用3D-SIM模式的轴向超分辨率

3D-SIM模式生成三维结构化照明图案，使横向和轴向分辨率提高一倍。两种重建方法（“slice”和“stack”）可用于优化结果，根据应用的要求（例如样品厚度、速度等）。Slice重建适用于在特定深度成像的活细胞，因为它支持轴向超分辨率成像，具有300nm分辨率的光学切片。基于Gustafsson理论的可选stack重建适用于采集3D数据，因为它能以比slice重建更高的对比度去成像更厚的样本。

3D-SIM图像

3D-SIM（3D视图）

宽度：26.16μm，高度：27.11μm，深度：3.36 μm

成像模式可在多尺寸实验之间无缝切换

N-SIM E可以与共聚焦显微镜（AX/AX R）相组合。可以在低放大率/大视野共聚焦图像中样本中的期望位置，并且通过简单地切换成像方法以获得超分辨率图像。将共聚焦显微镜与超分辨率系统相结合有利于了解超分辨信息的来龙去脉。

拍摄所选位置的SIM图像