被广泛应用于半导体以及集成电路的制造和封装测试行业，是一种理想的无损检测仪器，能够有效地检测器件或材料内部的开裂、气泡、杂质、断层等缺陷。
其主要工作原理是，通过压电陶瓷将电信号转换成超声波（>20KHz），用超声波对样品内部进行高精度地扫描，根据超声波在不同密度材料中的传播速度和反射系数的差异，获得样品内部不同区域的超声波透射或反射，再经由软件算法处理和成像。SAM的核心构成为，电气部件、机械装置、声学部件、软件系统。

产品特点
SONIX Echo-LS 能检测到小至 0.05um 的缺陷，而且对于 bump、叠 die(3D 封装)、倒装芯片及各种传统的塑料封装等具有的检测性能。提高生产效率和产量，使用 ECHO 的设备和软件容易的设置和使用

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  • 工艺过程监测
  • 合格/失效分选
  • 专业认证

SONIX 扫描探头频率范围从 10MHz 到 300MHz,适合各种类型的应用和材料。

其它关键特点：

• 减少实验室空间（占地面积小）
• 键盘快捷键（方便移动操作）
• 全焊接机身框架（促进平台稳定性）
• 降低水槽高度（人体工程学设计）
• 可同时进行反射扫描和透射扫描
• 360 度可视
• 超大扫描面积
• 水槽底部倾斜（易于排干水）
• 探头随 Z 轴移动（取代托盘上下移动）
• 可滑动支架
• 符合欧洲机械指令
• 紧凑、稳定的结构设计（低维护）
• 符合 CE,SEMI S2,NRTL
• 可滑动的电气面板（方便维护）
• 防静电涂层（安全罩、水槽、门等）

其它特色软件功能选项

• TAMI  SCAN: 一次扫描得到最多 200 张断层图像
• ICEBERG: 强大的离线分析技术
• WinIC Pro: 增加功能和分析
• WinIC Offiline：远程分析
• Waveform Simulator/Beam Emulator ：波形仿真器

 
ECHO 机台面板与 WinIC 软件的组合，给用户提供一个强大、简易使用的分析工具。WinIC 软件是 Sonix 公司研发的超声波扫描显示镜成像软件，提供*的图像分析功能以帮助定量和定性分析图像数据。WinIC 使用大量的图形和屏幕指导帮助所有用户，从入门到精通。