5月23-24日，岱美中国参加了由ACT雅时国际商讯主办、《半导体芯科技》杂志和《化合物半导体》杂志承办，在苏州狮山国际会议中心隆重举行的“2023半导体*技术创新发展和机遇大会”。本次会议邀请了70多位专家、70多家参展商和300多家参会企业，到场观众近800人。

“十四五”规划中，第三代半导体、集成电路*制造与封装工艺、MEMS特色工艺和*存储技术等都是重中之重的发展战略。与此同时，“双碳战略目标”的低碳绿色产业发展，也需要*半导体技术进行支撑。

岱美仪器作为半导体行业的*设备分销商，力求为第三代半导体客户提供更好的产品与服务。我司高度重视这次会议，除了动静结合地展示两台膜厚仪产品——ThetaMetrisis FR-Scanner及FR-pOrtable，还派出多位经验丰富的工程师到现场为观众答疑解惑。

两天时间里，我司代理的多款进口设备，如膜厚仪、晶圆应力测试仪、电阻率测试仪、晶圆厚度测量仪等，引发了与会观众的强烈兴趣，前来展位参观咨询的络绎不绝；我司创意的绿色礼品袋，更成为研讨会上的亮点之一。

这次研讨会愈加坚定了我司致力于三代半导体优秀仪器设备的决心，我们渴望与广大半导体行业从业人员进行更为广泛、全面的沟通。感谢ACT雅时国际商讯及现场所有专家、观众对我司的支持。有关我司后续的研讨会参与计划，敬请留意公众号的通告。