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厚度公差与规格 <0.01%
载体浓度公差 <+/-10%
标准波长公差<+/-5nm
反射率下降位置 <+/-3nm(不包括5mm边环)
芯片的显微镜图像:
芯片尺寸:
VCSEL,切割前的裸片,T=20 | 当前孔径Φ=~4μm
电光特性:
PARAMETER | SYMBOL | TEST COND. | SAMPLE NO.21_1L |
Emission wavelength | λR[nm] | POP=2.0mW | 854 |
Threshold current | ITh [mA] | —— | 0.7 |
Threshold voltage | VTH [V] | —— | 1.95 |
Laser current | lop [mA] | POP=2.0mW | 2.63 |
Laser voltage | Uop [V] | POP=2.0mW | 2.37 |
Slope efficiency | ns [W/A] | —— | 1.02 |
Output power | Popt [mW] | POP=6.0mW | 4.93 |
Differential series resistance | Rs [2] | POP=2.0mW | 180 |
Thermal resistance(VCSEL chip) | Rthremal[K/mW] | —— | 6.2-7.8 |
Side mode suppression ratio | SMSR | POP=2.0mW | 25 |
Wavelength tuning over temperature | [nm/K] | —— | 0.052 |
Wavelength tuning over current | dλ/dl [nm/mA] | —— | 0.72-0.85 |
额定值:
温度:储存(-40℃至120℃),工作(-20℃至110℃)
电气:反向电压(5V)CW电流(10mA),脉冲电流(7mA)
MQW的光致发光扫描
SIMS-二次离子质谱
Si和C掺杂剂的分布。 DBR 和 QW 中的可见 Al(x)Ga(1-x)As 层/有源区中的势垒
光谱特性
电光特性
面向光通信、3D视觉、人脸识别、原子钟、磁强计、激光雷达、医疗医美、AR/VR等等行业厂商的VCSEL外延需求