CMI760铜厚测量仪技术参数

SRP-4面铜探头测试技术参数：

铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔铜探头测试技术参数：

可测试zui小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探头测试技术参数：

zui小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
zui大可测试板厚：175mil （4445 μm）
zui小可测试板厚：板厚的zui小值必须比所对应测试线路板的zui小孔孔径值高3mils(76.2μm)
准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精确度：不建议对同一孔进行多次测试
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)