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仪器型号:YX-12XG
仪器用途
采用 X 光透射成像原理, 对PCB制程中压合和钻孔工序对内层孔进行观测和检查。
仪器特点
1.采用进口密封式微焦 X 射线管和X 像增强器,确保图像清晰。
2.配导航高清摄像头,对位置进行观察,实现观察的可视化动态显示。
3.可以对图像在静态和动态情况下,
4.该机具有高可靠性 X 射线多重防护措施(密封式微焦 X 射线管、半封闭铅防护和双层铅橡皮防护帘),确保操作人员安全、可靠。
4.软件采用多种图像处理和测量技术,可实时观测和测量圆心位置,点与点距离,圆形面积等,并可进行四图合并。
技术参数:
项目 | 技术参数 |
测量精度 | 50µm |
解析度 | 21lp/cm |
检查 PCB 板板厚 | ≥26层以下 |
可视范围 | φ20mm |
透视放大倍率 | 8X~64X |
X 光管 | 电压:50kv 、 电流:1mA、功率:50w |
辐射泄漏 | ≤0.5µSV/h |
软件 | 源兴YX-XG专用软件 |
外形尺寸 | 1050*840*1500mm |
重量 | 140Kg |