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体视显微镜 Leica M125 C, M165 C, M205 C, M205 A 显微镜/望远镜
面议多功能离子束研磨仪 Leica EM RES101 研磨机(研磨仪)
面议Leica S APO 显微镜/望远镜
面议Leica A60 S 显微镜/望远镜
面议Leica DMI 3000M 研究级全手动式倒置金相显微镜 光学显微镜
面议超声波清洗机 “laborette 17” Ultrasonic Cleaner, I型
面议超声波清洗机 “laborette 17” Ultrasonic Cleaner, II型
面议牛津 X-MET5100(手持式XRF元素分析仪) 矿石化验仪
面议牛津仪器 X-MET5000(手持式XRF元素分析仪) 矿石化验仪
面议X-MET7500 矿石化验仪
面议数显式精密筛分机/仪
面议手持式光谱仪X-MET7000 矿石化验仪
面议1.Z轴材料去除量控制,控制精度为10微米;
2.可编辑和存储针对不同材料的磨抛工艺参数,*多可存储编辑32个程序;
3.磨盘冷却功能,可充分保证样品制备过程中尽可能减少损伤;
4.防水处理的大屏幕彩色艺术LED触摸屏操作和控制,显示内容以直观的绘画形式标记:各种水平的操作人员都可以简单、方便的学习和操作;
5.*的工作区域LED照明系统,可使操作者更加清晰的观察具体工作情况;
6.持久耐用的铸造铝结构配合经过防污、防腐蚀处理的外壳设计方便清理并有效防止磨损;
7.提供单独力和中心力加载两种加载方式:单点力加载采用气动加载,中心力加载采用电动垂直驱动方式,使加载更加精准、可靠;
8.D形磨盘设计,使操作者更换磨盘和清理磨抛机内槽更加方便;
9.磨抛机内槽内置衬垫,可有效防止脏物堵塞排水孔;同时,易于清理;
10.磨抛机内槽内置底盘冲洗器,可使底盘的清理更加顺畅、方便;
11.磨抛机冷却水管的柔性管设计可使操作者拿起手柄,对于磨抛机内槽各个部分进行*的冲洗;
12.大扭矩系统:可使磨抛机的工作即使在样品数量大、硬度高的情况下,也会安全、稳定和可靠的工作,并充分减少故障发生率;
13.自动控制头和底盘转速皆可无级调速,并且皆提供顺/逆时针的转动方向;
14.自动头下降截止定位设置可使样品卡持器和磨盘的相对位置更加精准;
15.制备好的样品能够满足显微分析工作的要求(*后一道抛光应能达到0.02微米或0.05微米的氧化物抛光的效果);
16.*皮带驱动磨盘以及可变速冷却风扇设计使工作更加安静和稳定;
17.简单的样品卡持器装卡设计使卡持器的装卡更加轻松、方便,同时使工作更加稳定可靠;
18.紧急刹车按钮以及工作结束提示音,使工作更加安全可靠方便;
19.蓝光电源开关醒目了然;
20.操作简易、方便,适用性和稳定性好(自动和手动操作兼顾)。