品牌
其他厂商性质
所在地
TEG-Tester 热电转换效率测量系统——热电器件和帕尔贴元件测试仪
面议气体计量系统(GDS) Gas Dosing Systems (GDS)
面议TFA-薄膜的表征 导热系数、电阻率、电导率、塞贝克效应,薄膜的霍尔效应和辐射
面议GSA PT 100重力吸附分析仪
面议磁悬浮天平 热重分析仪(TGA)
面议DTA PT1600 差热分析仪
面议TGA PT1000 热重分析仪
面议TGA PT 1600 热重分析仪
面议STA HP3 高温高压同步热分析仪——桌面式高压TGA-DSC
面议LZT-Meter (LSR/LFA) 赛贝克系数/导热联测仪
面议TIM - Tester 热界面材料测试系统
面议LFA 500 热扩散/导热系数测试仪——易操作且快速的通用型导热仪
面议该Linseis L75/HP 高压热膨胀仪大大拓展了热分析的应用范围。该系统可以在温度从室温到1100/1400/1800 ℃,并在该压力达到100/150 bar的环境中测量的材料的膨胀(长度的改变)。可选用水蒸气发生装置和多气体控制系统。
为了测量数据和拓宽测量范围,可以使用QMS和FTIR对逸出的气体进行分析。耦合后的功能超过单独部件的总和。用户通过LINSEIS耦合技术和综合硬件和软件,采用不同数据库对数据进行分析以得到良好的结果。
型号 | DIL L75 HP / 1 | DIL L75 HP/2 |
温度范围* | RT -- 1100°C | RT -- 1400/1800°C |
压力 | 150 bar | 100 bar |
真空 | 10E-4 mbar | 10E-4 mbar |
样品支架 | 熔融石英 < 1100°C | 熔融石英 < 1100°C |
Al2O3 < 1750°C | Al2O3 < 1750°C | |
样品长度 | 50 mm | 50 mm |
样品直径 | 7/12/20 mm | 7/12/20 mm |
可调样品压力 | 1000 mN | 1000 mN |
测量范围 | 500 / 5000 µm | 500 / 5000 µm |
分辨率 | 0.125 nm | 0.125 nm |
可选装置 | 压力可控混气系统 (MFC´s) | 压力可控混气系统 (MFC´s) |
气氛 | 惰性, 氧化性**, 还原性, 真空 | 惰性, 氧化性**, 还原性, 真空 |
* 取决于不同炉体
** 不适用于石墨加热炉
所有的LINSEIS热分析设备都是用计算机控制的,各个软件模块仅在Microsoft® Windows® 操作系统上运行。完整的软件包括3个模块:温度控制,数据采集和数据应用。与其他热分析系统一样,该用于热膨胀测量的32位Linseis软件可以实现所有测量准备、实施和评估的基本功能。经过专家和应用工程师的努力,LINSEIS开发出这款容易操作且实用的软件。
以下是我们提供配件的简要摘录:
聚合物,陶瓷/玻璃/建材,金属/合金,无机物
广泛应用于陶瓷,建材和玻璃行业;汽车/航空/航天;企业研发与院校科研;金属/合金工业;电子工业
LINSEIS L75/HP Dilatometer可以测量水晶的热膨胀。通过DTA计算,可以深入了解材料的热反应。DTA测量是基于样品温度的数学计算方法。在动态加热和冷却的过程中,样品的吸放热反应直接影响样品温度。在下图中,在575°C时发生相变。文献值( 574 ℃)与测得的实际温度的偏差,可用于温度校正。
在氩气气氛中评估铁样品的线性热膨胀(ΔL)与热膨胀系数。如图,加热速率为5K/min。在温度达到736.3°C(CET峰值温度)后,检测到样品发生收缩。这是由于原子结构变化,被称为居里点。实际测量值与文献值的偏差可能是由于样品污染所造成的。