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美国MTI公司生产的晶圆全检仪,适用于各种晶圆尺寸和材料的测量仪器。 产品系列型号包括手动、半自动和全自动三种模式。能够测量包括Si,GaAs,InP,Ge等几乎所有的材料,强大的软件功能能够在几秒内测试晶圆的厚度、TTV、bow,此外可以通过增加一个软件模块,去计算晶圆在工艺处理前后产生的应力。所有的计算都符ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准,确保与其他工艺仪器的兼容与统一。 |
Proforma300系列手动模式 |
特点:快速、准确、可靠,可测量300mm(12”)晶圆的厚度、TTV、bow,测量是通过非接触的电容探针获得。晶圆承载台是特拂纶材料制成,可实现便利的无磨损的晶圆定位,定位时晶圆的移动通过顶针可精确的校准。测试结果通过高分辨率的液晶显示器显示。通过与计算机相连的RS-232接口方式可实现*的计算机监测和控制,并可通过打印机输出。 工艺参数设置很方便,Proforma300能让用户进行精确的非接触测量,测量快速、准确、重复性高。探针与晶圆间探测距离可根据需要调节。 |
手动无接触硅片测试仪 - 产品特点 |
φ 无接触测量 |
手动无接触硅片测试仪 - 技术指标 |
φ 晶圆硅片测试尺寸: 50 mm - 300mm. |
手动无接触硅片测试仪 - 应用范围 |
φ 切片 |