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Air chiller System气体制冷机
¥8888Air Cooling System气体制冷机
¥8888热流罩 冷热循环冲击气流测试机
¥11111集成电路IC芯片温度冲击测试机气流仪
¥11111高低温气流冲击系统zonglen热流仪
¥11111高低温冲击设备ThermoTST热流仪
¥11111芯片动态老化测试系统Small Burn-in Tester
¥11111Small Burn-in Tester芯片老化测试
¥11111电子元器件动态老化测试系统
¥11111芯片动态老化测试系统
¥11111芯片老化测试Small Burn-in Tester
¥11111电阻电容温度系数测试系统
¥11111(显示价格供参考,实际价格以报价为准)
ThermoTest高低温冲击系统 应用
产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验,如:半导体芯片
闪存Flash/EMMC
PCBs、IC器件、MCMs、小型模块组件
光通讯(如收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)其它电子行业
ThermoTest高低温冲击系统 特点
温度变化速率快,+125℃至-40℃之间转换仅需10秒
广泛的温度范围,+225℃至-60℃
结构紧凑,移动式设计
触摸屏操作,人机交互界面
快速DUT温度稳定时间
温控精度±1℃,显示精度±0.1℃
空气流量可高达16SCFM
除霜设计,快速清除内部的水分积聚
温度变化速率快,+125℃至-40℃之间转换仅需10秒
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结构紧凑,移动式设计
触摸屏操作,人机交互界面
快速DUT温度稳定时间
温控精度±1℃,显示精度±0.1℃
空气流量可高达16SCFM
除霜设计,快速清除内部的水分积聚
温度变化速率快,+125℃至-40℃之间转换仅需10秒
广泛的温度范围,+225℃至-60℃
结构紧凑,移动式设计
触摸屏操作,人机交互界面
快速DUT温度稳定时间
温控精度±1℃,显示精度±0.1℃
空气流量可高达16SCFM
除霜设计,快速清除内部的水分积聚
技术规格 | |
温度范围 | -60 ºC 至 + 125 ºC / + 125 ºC 至± 1 ºC |
显示/设置温度 | + 25 ºC |
进气压力 | 90 ~ 110 Psig (6.2 ~ 7.6Bar) |
进气流量 | 15 ~ 30 SCFM(7.2至14.3L/s) |
环境要求 | |
温度 | +15℃至+ 28℃ |
相对湿度 | 20%至65% |