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铜箔测厚仪 RMP30-S

1. 根据微电阻方法EN14571: 2004，采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。

2. 电源供电通过电池或交流稳压器。

3. 用于测量数据和文字显示的大液晶显示器，有两条双行16个字母显示，分别显示测量参数和操作指导等。

4. 能记忆100个应用程式和在1, 000个数据块中的最多10, 000个测量数据。

5. 测量数据块的储存带日期及时间特征，可以进行选择和纠正，动态的存储器管理。

6. 自动探头识别功能。

7. 选配双向的RS232口用于PC或打印机连接。

8. 探头型号: ERCU N:4点式探头，采用接触式微电阻方法测量PCB上裸铜箔的厚度。不受中间层或背面铜箔的影响。只能与带有插拔式的SR-Scope MMS和MMS7/8型号的联接板相联用。

9. 探头电缆长度: 2M (7feet)

10. 测量范围可设成0. 1-10um (O. 004-0. 4mils)

或 5-120um (O. 2-4. 8mils)

价格包括:校准片和Cu∞

该价格中包括:保护罩，手提箱，电池和操作手册，测量探头，标准块。

铜箔测厚仪RMP-30S-603-714.pdf