产品描述：
 FWLP系列芯片热敏电阻俗称裸片NTC,该裸片采用*的高温固相工艺制作，粉体制备、高温烧结、切片划片、电极制备、分析测试等都通过国内的高性能设备，芯片表面镀金或镀银处理的耐高温高精度芯片，具有良好的耐热循环能力、性能稳定等特点，NTC裸片使用温度范围为：-50度至300度。NTC芯片引线焊接工艺可用：插片浸锡、电子压焊、人工焊接、蓝膜包装NTC芯片绑定。

  产品尺寸图：

电气性能：
未封装前热敏电阻芯片应满足：R25℃=99KΩ～101KΩ
NTC芯片B值：B25/50=3910K～3989K
热敏电阻裸片焊接变化率（250℃/1Sс.）≤0.3%
热循环冲击试验：将环氧封热敏电阻放置于－30℃的油槽中5min←→90℃的油槽中5 min，循环1000次后的电性能（R25）的变化率小于±1%。
高温老化试验：将环氧封NTC热敏电阻放置于120℃±3℃的烘箱中老化999小时，老化后的电性能（R25）的变化率小于±1%。
低温老化试验：将环氧封热敏电阻放置于－30℃±5℃的油槽中老化999小时，老化后的电性能（R25）的变化率小于±1%。
5V直流电下高温老化试验：将环氧封热敏电阻在120℃±5℃的环境条件中通5V直流电老化999小时后，其电性能（R25）的变化率小于±1%。

应用范围：
漆包线热敏电阻、小皮线热敏电阻、薄膜热敏电阻
裸片工艺温度传感器、绑定场合用芯片NTC
环氧树脂封装热敏电阻、 混合设计多功能模块 
IGBT、热电堆陈列模组、热电堆感测器，光电通信、半导体激光器/探测器