热流法导热系数仪

TC2120E热流法导热系数仪

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2024-09-30 11:45:53
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产品简介

TC2120E热流法导热系数仪,采用高精度位移传感器可精准测量样品的厚度,适用于样品厚度低至0.5 mm的界面材料的导热系数与热阻测量。系统采用自动加压保护设计,可实现3.4 MPa的加压,有效减小接触热阻,同时可控制压力,实现样品在不同压力下的导热系数测量。设备具有温度自动调节控制功能,控温波动优于0.05℃,保证测量结果的高准确性。

详细介绍

1)       产品介绍

TC2120E热流法导热系数仪,采用高精度位移传感器可精准测量样品的厚度,适用于样品厚度低至0.5 mm的界面材料的导热系数与热阻测量。系统采用自动加压保护设计,可实现3.4 MPa的加压,有效减小接触热阻,同时可控制压力,实现样品在不同压力下的导热系数测量。设备具有温度自动调节控制功能,控温波动优于0.05℃,保证测量结果的高准确性。


2)      主要特点

l  自动测厚:设备自动测厚,减少人为误差,提高测试精度;

l  压力控制:压力测量范围可定制,自带压力保护功能;

l  控温精准:控温精度优于±0.05 ℃;

l  操作方便:全自动化软件,可实现自动控温、自动数据处理等功能。


3)      技术参数

l  测试原理:热流法;

l  测量范围0.05~50W/(m·K)

l  热阻范围:0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W

l  温度范围热板:RT+10 ~ 120℃; 冷板:-30 ~ 95

l  测量精度优于±5%

l    ±2%

l    率:0.001 W/(m·K)

l  样品尺寸φ30 mm,厚度(0.5 ~ 20mm(尺寸可定制)

l  参考标准ASTM D5470


4)      典型应用

l  电子材料:如有机硅、环氧树脂复合物、半导体材料、电子封装材料、铝基板、散热片、相变材料、云母片等;

l  导热材料:如导热硅胶片、导热垫片、石墨垫片、相变导热材料、导热云母片、导热矽胶片、导热胶泥、导热硅橡胶等。



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