金新的 SIPLACE X.系列不仅拥行快的贴装速度，同时配备了金新的8 IPLACE CPP贴装头，从而使8PLACE X系列可以快速地贴装各种元件，并且获得优质贴装质量

SIPLACE X系列贴片机的技术参数

机器特性     

SIPLACE X4i S

SIPLACE X4 S

SIPLACE X3 S

SIPLACE X2 S 

悬臂数量

4

4

3

2

贴装性能

IPC 速度

125,000 cph

105,000 cph

78,100 cph

52,000 cph

SIPLACE 基准评测

150,000 cph

125,000 cph

94,500 cph

64,000 cph

理论速度

200,000 cph

170,500 cph

127,875 cph

85,250 cph

机器尺寸

1.9 x 2.3 1

1.9 x 2.3 1

1.9 x 2.3 1

1.9 x 2.3 1

贴装头特性            

SpeedStar

MultiStar

TwinStar

元器件范围

0201(公制) - 6 x 6 mm

 01005 - 50 x 40 mm

0201“- 200 x 125 mm

贴装准确性

± 36 μm/3σ

± 41 μm/3σ (C&P)

± 22 μm/3σ

± 34 μm/3σ (P&P)

角精度

± 0,5°/3σ

± 0,4°/3σ (C&P)

± 0,05°/3σ

± 0,2°/3σ (P&P)

元件高度

4 mm

11,5 mm

25 mm

贴装力

1,3 - 4,5 牛顿

1,0 - 10 牛顿

1,0 - 15 牛顿

传送带特性

传送带类型

单轨, 灵活

传送带模式

异步, 同步, 独立贴装模式(X4i S)  

PCB 格式

50 x 50 mm － 850 x 560 mm (X4 S, X3 S, X2 S)  3

50 x 50 mm to 610 x 510 mm max. (X4i S)

PCB 厚度

0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根据要求定制)  

PCB 重量

3 kg

元器件供应与供料

供料器容量

X3 S & X4 S: 160 个 8 mm X供料器模块

X4i S: 148 个8 mm X供料器模块

供料器模块类型

SIPLACE 元器件推车, SIPLACE 矩阵托盘供料器（MTC）4，华夫盘托盘(WPC5/WPC6) 4, JTF-S/JTF-M

SIPLACE X供料器

Tray盘, 振动料管, 振动供料器, 定制 OEM 供料器模块

DPM 速率

≤ 3 dpm

照明等级

 6  级照明度

 ASM在*的范围和间隔周期内进行专业的维护，确保SIPLACE设备在整个寿命周期内提供规定的性能和精度。

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