要求

解决方法

解决阴影问题

• 阴影的摩尔条文技术&双方向照射光系统

板弯实时补偿（2D+3D方案）

• 板弯补偿（Pad Referenceing+Z-Tracking)

操作方便

• Renewal GUI,彩色3D图片

异物检测

• 3D异物检测功能（可选）

检测项目

检测项目

• 体积，面积，调试，偏移，桥接，形状，共面性

不良类型

• 漏印，多锡，少锡，连锡，形状不良，偏移，共面性

检测性能

相机分辨率

15μm

20μm

25μm

FOV/尺寸

30×30mm(1.18×1.18 inch)

40×40mm(1.57×1.57 inch)

50×50mm(1.97×1.97 inch)

全3D检测速度

22.5-56.1cm2/s（检测速度因PCB和检测条件不同而异）。

小锡膏间距

100μm（3.94 mils)

150μm(5.91 mils)

200μm(7.87 mils)

相机

• 4百万像素相机

照明

• IR-RGB LED(选项）

Z轴分辨率

• 0.37μm

高度精度（校正模块）

• 1μm

01005检测能力

Gage R&R(±50% tolerance)

• ＜10% at 6 ó

检测尺寸

• 10×10mm

检测高度

• 400μm(选项2mm）

0.39×0.39inch

小焊盘间距

• 100μm（150μm锡膏高度）

15.75mils(选项78.74 mils)

对应颜色基板

• 可以

3.94 mils(5.91mils锡膏高度)

基板对应

轨道宽度调整

• 自动

轨道固定方式

• 前轨固定/后轨固定（出货时固定）

软件

支持的输入格式

• Gerber data (274X,274D),ODB++(选项）

编程软件

• ePM-SPI

统计管理工具

• SPC Plus:
 • Histogram,X-bar&R-Chart,X-bar&S-Chart,Cp&Cpk,%Gage R&R
 • 实时SPC&Multiple Display
 • SPC
 • KART 远程监控系统

操作便利性

• 根据元件尺寸生成Library来设定检查条件

• KYCal:自动校准相机/照明/高度

操作系统

• Windows 7 Ultimate 64 bit

Add-on

Solutions
供应锡膏测厚仪 3DSPI租赁

•1D&2D Handy Barcode Reader

•Standrad Calibration Target