铝箔铜箔测厚仪THK-01说明书

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济南众测机电设备有限公司研发生产的铝箔铜箔测厚仪THK-01可专业用于检测药用铝箔、铜箔等材料的厚度，本检测仪器采用机械接触式测量方法，分辨率高达0.1μm，本检测仪器严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。

测量原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。

主要参数：
   测量范围：0～2mm（标配）；0～6mm、0～12mm（选配）
   分辨率：0.1μm
   测试速度：1～25次/min
   测量头平行度：±2μm（机械调整，量块校验）
   重复性：0.3μm
   测量压力：17.5±1kPa(薄膜)；50±1kPa(纸张)；
   接触面积：50mm2(薄膜)； 200mm2 (纸张)；
                   薄膜、纸张任选一种，非标可定制
   电源：AC220V50Hz/ AC120V60Hz
   外形尺寸：300mm(L)×400mm(W)×435mm(H)
   约净重：30Kg