远源等离子溅射系统不同与射频磁控溅射系统，它是通过靶材远处产生高密度等离子体完成溅射的。等离子体经PLS出口的发射电磁线圈放大，并由汇聚线圈完成等离子方向的汇聚与控制，覆盖靶材表面。靶面通过施加负偏压，在表面形成高密度电流，靶材得到均匀的刻蚀，相对于常规磁控溅射，减少了靶中毒的现象，对非金属薄膜提高了沉积速率。同时可在靶材上施加直流偏压，用于溅射绝缘靶材。

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