BGA返修台DIC RD-500III-上海衡鹏企业发展有限公司手机版

详细介绍

【已停产，代替品RD-500V，点击查看】

DIC BGA返修台RD-500III特点：

加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W)，热量更充沛，可轻松应对各种大板、

厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业

发热模组温度由原来500度提升到650度

全屏对位影像系统：对位影像视角更大，对位作业更容易快捷

PCB快速移动及定位装置

支持条码扫描：通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线

软件升级，操作介面及功能全面优化

DIC BGA返修台RD-500III/RD-500SIII规格参数

项目	RD-500III	RD-500SIII
机器外形尺寸	W770×D755×H760	W580×D580×H610
适用PCB尺寸	Max. 500×650 (mm)	Max. 400×420 (mm)
电源要求	AC100~120V或AC200~230V 4.0KW	AC100~120V或AC200~230V 3.0KW
大面积区域加热	400W*6 (IR)=2400W	400W*3 (IR)=1200W
顶部发热体	700W	700W
底部发热体	700W	700W
系统总功率	3.8KW	2.6KW
重量	约50KG
加热方式	热风+红外
温度设置范围	0~650℃
适用元器件最小管脚间距	0.18Pitch
返修BGA尺寸	2mm~70mm/chip01005
对中调节精度	±0.025mm
气源供应方式	80L/Min 0.2~1.0Mpa
氮气输入介面	标配
控制系统	标配工业级电脑+液晶显示+ Windows XP操作平台+ 专用操作软件，优秀的人机对话介面