BGA返修台DIC RD-500SV-上海衡鹏企业发展有限公司手机版

产品简介

DICBGA返修台RD-500SV特点简介：·Profiling中记录着具体的流程·3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线·用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile·广泛适用产业用的大型到小型基板及0402零部件·特别适用于0402零部件返修·由3个加热器形成了合理的加热系统·无论是大型的还是小型的

详细介绍

DIC BGA返修台 RD-500SV特点简介：

· Profiling中记录着具体的流程

· 3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线

· 用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile

· 广泛适用产业用的大型到小型基板及0402零部件

· 特别适用于0402零部件返修

· 由3个加热器形成了合理的加热系统

· 无论是大型的还是小型的，全适用的基板固定架

· RD-500SV有着自己*的安全机制能简单和安全的运行

DIC BGA返修台 RD-500V/RD-500SV规格参数：

项目	RD-500SV	RD-500V
返修PCB尺寸	400mm×420mm	500mm×700mm
适用元器件	01005，BGA，QFP，PLCC，SOP，POP，屏蔽盖，QFN，连接器等
贴装精度	±0.015mm	±0.015mm
顶部发热体	1000WattHotAir	1000WattHotAir
底部发热体	1000WattHotAir	1000WattHotAir
大面积区域加热	600Watt×3=1800WattIR	600Watt×6=3600WattIR
温度设置范围(上部和下部发热模组)	0-650℃	0-650℃
温度设置范围(大面积区域加热)	0-650℃	0-650℃
温控精度	±1℃	±1℃
操作系统	Windows	Windows
程序控制	工业级电脑+液晶显示+专用控制软件、键盘+滑鼠操作
空压要求	0.5-0.6Mpa	0.5-0.6Mpa
电源要求	200-240VAC/3.8KW	200-240VAC/5.6KW