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产品特点:
1、内置芯片,只能恒温焊台。
2、开机15秒内,升温到350℃。
3、银合金导热材质、热传导的导热方式,极大提高了导热能力回温速度
4、设计的烙铁头,即使是0201元器件也能焊接。
5、自动降温,延长烙铁头和发热体的使用寿命。
6、可选配预热扳、电烙镊子等多种焊接工具。
7、通过编程器WCB1或WCB2,可以设置自动降温、温度锁定、温度补偿、温度校准等功能。
8、具有自我校准功能,用户一般一个季度或半年需要校准温度一次。
9、防静电,保障精密元件。
技术参数:
**WSD81为LED 显示屏,WS81 无LED 为模拟显示。
产品应用:
高温焊接
用于无铅焊接
用于SMT板、多层板、接地板的生产、补焊、维修
拆除IC如QFP封装等芯片
微型焊接