日本Fujikura藤仓小型压力传感器 FPU-500KPG-FR1

日本Fujikura藤仓小型压力传感器 FPU-500KPG-FR1

​特長 ：小型本体兼容了回路增幅・温度补偿 利用感压素子使驱动，增幅，温度补偿及输出校正回路传感器集约在同一芯片上，小型化的压敏电阻式半导体传感器。 集约化的外形 因为是集约化外形，在狭窄空间也可以容易安装。又，因为螺母部采用旋转式构造与壳体部旋转构造，可以在不拧卷线缆的情况下进行安装。 用途 半导体装置,一般产业机械。 规格 【基本性能】 额定压力量程（kPa） 0～500 耐压（MPa） 1.0 压力种类 表压力 适用流体 非腐蚀性气体 【电器规格】 电源电压（VDC） 1.0±0.1VDC　(at 25℃) 节点电压（VDC） 4.0±0.1VDC　(at 25℃) 输出电压（VDC） 1.0～5.0 输出抵抗（kΩ） 1 源电流（mA） 0.2以下 反向电流（mA） 2.0以下 重复精度（%FS） ±0.2 直线性（%FS） ±0.3 迟滞（%FS） ±0.2 温度特性（%FS） 在0～50℃的温度内25℃的特性，在±2.5%FS以下 输出应答性（msec） 2以下 使用温度范围（℃） -10～70℃ 精度保证温度范围（℃） 0～50 保存温度范围（℃） -30～85℃ 使用温度范围（% RH） 35～85(但是，没有结露，结冰。) 电源电压（VDC） 11.0～24.0 消費電流（mA） 额定压力量程内，在上记电源电压间 13以下 絶縁抵抗（Ω） 100MΩ以上(连接螺母・电线总括DC500V) 絶縁耐圧 AC1500V 1分钟(连接螺母・电线总括) 外观尺寸图 外观尺寸图 安装上的注意 因为本体壳体是树脂成型，安装操作时，本体壳体的横向受力过大会产生破损可能，请注意。