产品描述

电容薄膜规是⼀种膜⽚受到压⼒后产⽣形变的引起电容变化并将其转化为电信号的传感器，信号的强弱由其检测的压⼒⼤⼩决定。

产品特点

• 测量全程数字化，量程在范围内任意迁移

• 数字通讯，避免⼆次仪表误差，简化控制设备

• 强⼤的抗过载能⼒

• 快速的响应时间

• 实测性能超越对外发布规格

• ⾼精度，⾼稳定性

• 超宽补偿温度范围：-20~＋80 ℃

• 模拟信号任意迁移

• 量程范围: 10%-99%

• 替代传统模拟信号电容薄膜规

• 快速开机预热时间5s

• 压⼒误差：2.0‰，电压误差：1‰

产品应⽤

• ⾼要求的应⽤条件下，⽽快速的压强测量

• ⽤于刻蚀、CVD、PVD、ALD半导体制造设备

• 半导体，光学，航空航天和化学制造

• 冷冻，⼲燥制造设备

• ⾼精度，⾼重复性真空测量

• ⼯业真空设备

性能和参数

供电 :24VDC（纹波⼩于10%）

⼯作电流 :20mA

输出阻抗 :0（短路保护）

响应时间:<100 ms

调零⽅式 :⾯板按键或软件写⼊

过载压⼒ :>5atm

输出 :,0～10VDC， 4-20mA，，RS485等

重量 :约285克

继电器输出: 2xRelay

继电器负载:2A 30VDC 0.5A 125VAC

电⽓连接 :D-Sub 9

温度补偿范围: -20-80℃

精度 ±0.2%RDG:（±零点漂移，±分辨率）

使⽤温度范围;-40-125℃

温度影响: 0.005% F.S./℃

储存温度范围: -40-125℃

分辨率；0.01%F.S.

防护 ：IP40

介质接触材质： Al2O3 和316L不锈钢

外壳 ：316L不锈钢

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