CAF测试系统 HAST半导体芯片BiasHAST测试

CAF是指印制线路板内部在电场作用下跨越非金属基材而迁移传输的导电性金属盐构成的电化学迁移。它通常发生在印制线路板基材中沿玻璃纤维到树脂的界面上，从而导致两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路，是印制线路板产生电气故障的一个重大而且具有潜在危险的根源。

CAF测试系统 HAST半导体芯片BiasHAST测试

CAF测试也叫离子迁移测试，CAF测试是一种用于评估材料中离子迁移性质的实验方法。该测试通常用于检测包装材料、食品接触材料等领域，以确定其中可能存在的有害离子的迁移情况，以保证产品的安全性和合规性。

CAF测试系统 HAST半导体芯片BiasHAST测试

随着电子设备在智能化的方向及小型化、轻量化迅速发展，印制线路板的线路也越来越细，间距越来越小，绝缘层越来越薄，钻孔尺寸也向更小更密的方向发展，并且由于信息传输速度的提升，使得印制板所承受的工作温度也在不断地上升。因此，在印制线路板的质量与可靠性测试中，CAF的测试也就变得越来越重要。

可与 HAST高加速老化试验箱配合使用，主要用于产品导通电阻性能验证。更好的保证您PCB检测的精度和可靠性。