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1、产品介绍
无氧烘箱通过氮气或者氩气等惰性气体替换烘箱内的空气,营造无氧环境,将氧气水平保持低至100PPM以内,以保护产品在高温条件下不被氧化。这使得该系列非常适合 MLCC 和 LTCC 脱脂,以及各类抗氧化热处理。无氧烘箱采用专有的腔室结构和密封技术,具有出色的气密性和温度均匀性。同时可以选配冷却水循环的外部冷却机构,可以在不影响炉内气氛的情况下进行快速冷却,从而缩短处理时间。适用于固化半导体晶圆(光刻胶PI, PBO固化),IC封装(铜基板,银胶,硅胶,环氧树脂),玻璃基板烘烤,高精度退火处理等。
2、产品特点
● 箱体采用全氩弧焊焊接保证了持续的箱体密封性
● 自动充氮系统
● 外部采用烤漆
● 配置不锈钢层架
● 耐高温硅橡胶门封条
● 多重保护装置(超温保护,马达保护,电器保护)
3、选配功能
● 加装HEPA高效过滤系统
● 氧气含量分析仪
● 水冷降温系统
● 定制治具
● 触摸屏集成控制
● 无纸记录仪
● 485通讯或以太网通讯
● 外部采用不锈钢材
4、产品参数
型号 | YH-OXY-02 | YH-OXY-2SH |
含氧控制 | 1%以内,500PPM,100PPM | |
温度范围 | Room temp. +20~200℃ | |
控温精度 | +/- 1.0℃ | |
控温均匀性 | ±2℃ (at 100℃), ±3℃(at 150℃) | |
升温时间 | About 25min(Room temp.→150℃). empty chamber | |
控制 | Optional for fixed temp. or program operation | |
内尺寸H*W*D | 910*620*620(mm) | (600*2)*720*600(mm) |
外尺寸H*W*D | 7150*855*1030(mm) | 1805*1340*865(mm) |
容量 | 350L | 260L*2 |
电源 | 3 phase AC380V |
5、非标定制
● 针对封装行业,支架清洗后,进行烘干,定制门非标尺寸
● 针对IC封装,定制多门多控充氮烘箱。