激光化学开封机NSC IC开见证PL201配备光纤激光器，与传统式固体激光器比照，激光/化学开封机它具有更低的直接成本和更长的使用期。

它是一种IC开瓶器预处理设备，可通过去除和去除保护芯片的EMC（环氧树脂模塑料）来完成完整的半导体IC的缺陷分析，从而实现更快或更有效的酸或等离子体解封装。

PL201的优势！

• 与使用光纤激光器的现有型号相比，价格更低
• 与其他型号相比，减少了光学元件的污染或损坏，从而提高了耐用性和性能的可靠性
• 可以通过*大程度减少对键合线的损坏来解开盖
• 与以前的型号（PL101）相比，光点尺寸小于50％，以获得高质量的脱盖效果
• 实时摄像头（可缩放）和S / W可用于轻松重叠X射线图像或绘图图像
• 使用安全相关的安全联锁装置和信号塔安全检查设备状态
• 内置吸气管可有效**箱体内产生的灰尘或异物
• 交付了多家国内外半导体封装公司和研究所