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生产的系列热工设备：
【产品简介】
扩散炉是集成电路生产线前工序的重要工艺设备之一，它的主要用途是对半导体进行掺杂，即在高温条件下将掺杂材料扩散入硅片，从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布，以便建立起不同的电特性区域。
在现代工业中，扩散炉常常用于半导体器件的扩散、氧化退火、烧结等工艺设备，也可作为磁性材料的烧结工艺，还可适用于机械行业的淬火，冶金业稀土烧结工艺。
【产品特点】
●新型炉体设计，提高了温度稳定性；配合高精度温控仪的使用，保证工艺过程中温度的快速稳定。
●主机为水平一至四管炉系统构架，独立完成不同的工艺或相同工艺 。
●工业计算机控制系统，对炉温、进退舟、气体流量、闸门等动作进行自动控制。
●采用悬臂送片器：操作方便、无摩擦污染。
●工艺管路阀门管件组成气密性好、耐腐蚀、无污染（管路均采用EP级电抛光管路），流量控制采用质量流量计（MFC）进口。
●具有断电报警、超温报警、极限超温报警等多种安全保护功能。
【扩散炉系列性能技术指标】
型号 炉管内径（mm） 炉管数量（管） 工作温度（℃） 恒温区长度（mm） 升温时间（min） 稳定时间（min） 升温功率（KVA/管） 恒温功率（KVA/管） 重量（Kg） 外型尺寸 （长*宽*高） L4513Ⅱ-1/RZQ Φ80 1 500 > <90 <120 <8.5 <4 320 1400*560*1370 L4513Ⅱ-2/RZQ L4513Ⅱ-3/RZQ 450 1400*560*1793 L4514Ⅱ-1-3/RZQ Φ90 1-#-3 30 <90 <3.3 485 对应序号同上 L4513Ⅱ-11/RZQ Φ90 1 <90 <120 <9.6 <4.5 330 1400*560*1370 L4513Ⅱ-12/RZQ 2 475 1400*560*1793 L4513Ⅱ-11-12/RZQ Φ98 1-#-2 <40 <90 <4.3 450 对应序号同上 L4513Ⅱ-14/RZQ 1 <60 <90 <10 <4.8 360 1600*500*1490 L4513Ⅱ-15/RZQ 2 510 1600*500*1903 L4513Ⅱ-21/RZQ Φ100 1 <90 <120 <10 <5 340 1400*560*1370 L4513Ⅱ-22/RZQ 2 500 1400*560*1793 L4514Ⅱ-21-22/RZQ Φ118 1-#-2 <40 <90 <4.8 490 对应序号同上 L4513Ⅱ-31/RZQ Φ120 1 <40 <150 <12 <6.5 400 1600*600*1409 L4513Ⅱ-32/RZQ 2 580 1600*600*1903 L4512Ⅱ-31-32/RZQ 1-#-2 <90 <5.5 580 对应序号同上 L4514Ⅱ-31-32/RZQ Φ135 1-#-2 同上 同上 <12 <6 600 1600*600*1720 L4514Ⅱ-41-42/RZQ Φ150 <13.5 <6.8 L4514Ⅱ-51-52/RZQ Φ180 1-#-2 同上 同上 <18 <9 650 1700*600*1800 L4514Ⅱ-61-62/RZQ Φ200 1-#-2 <120 <160 <20 <10 680 1750*650*1850 L4514Ⅱ-71-72/RZQ Φ240 1-#-2 <120 <180 <24 <12 700 1800*700*1900 说明 : 1、全部指标为静态 。 2、分离式注明“F”。 3、特殊要求，另行设计制造。
