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Nisene是专注从事失效分析自动开封、IC芯片去层、塑封蚀刻技术研究和设备制造的美国公司，有着30年的自动开封和蚀刻研发制造历史。
Nisene科技公司很荣幸的介绍我们的新一代革命性酸液自动解封装置 (Decapsulator)。我们命名为JetEtch Pro，正如其名，一个符合当今IC封装之解封机设计要求。
新型JetEtch Pro新型自动解封装置秉持着我们对半导体去除处理的一贯的承诺证明了Nisene 科技公司为符合现在直至来失效分析专业需求而提gong创新，高质量设备产品的传统。
当朝往更加复杂的构装设计结合了新的合金材料的导线(wires)和接合(bonding)、及铜技术迅速演变进展的处理，更加深今日对于自动解封装置的需求。为迎接挑战，Nisene公司很骄傲介绍我们的自动化酸液解封-JetEtch Pro在曾为半导体产业所开发第二代自动化塑料封装之开封机之后命名；早期的喷射蚀刻革命化了塑料IC 封装的开启。自动化塑料构装开封使得分析员藉由确保重复性及高产量得以较佳之控制处理。
今日JetEtch Pro硬件，操作系统和软件*重新设计并保留了以前熟悉的、精密的设计以呈现比以往更灵活设计的解封装置。 JetEtch Pro操作简易、直觉的软件透过简单编程的顺序逐步引导操作员。一但设定完成，只以二个击键便使软件能完成一整个蚀刻程序。
JetEtch Pro自动解封装置作用和特点：
基于以下原因，我们需要将IC塑封材料进行去除：
1. 检查IC元件为何失效；
2. 执行质量控制检测和测试；
3. 为了研发的要求对芯片的设计进行修订。
zui初出现的是手动开封，为了检查芯片的一些缺陷而手动去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手动开封存在着安全性不够高，重复性较差，精度控制非常低，开封速度不够快等问题。为此在这个基础上NISENE研制出自动开封机JetEtch Pro，以解决手动开封存在的问题。JetEtch Pro系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。
JetEtch Pro一些特性和优点表现如下：
1. 一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证可见性；
2. JetEtch Pro为不同的构装类型可充分地编辑程序和存放100 组蚀刻程序。JetEtch Pro在产业呈现的准确性和功能性；
3. 温度选择和自动精que温度检测；升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间；
4. JetEtch Pro酸混合选择：JetEtch Pro软件除了硝酸或硫酸的选择另含13组混酸比率；
5. 蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；
6. JetEtch Pro电气泵和蚀刻头配件组；
7. 蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtch Pro废酸分流阀；
8. 不会有机械损伤或影响焊线；
9. 可以使用发烟硝酸、发烟硫酸或混合酸；
10. 可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；
11. 不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚；
12. 无需等待，*腐蚀一颗样品zui多只要1~2分钟；
13. 通常使用的治具会与设备一同提供；
14. 通常情况不需要样品制备；
15. 酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；
16. 设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。
